真空盒是康派克开发的一种包装极易碎或极薄元件的包装盒,广泛用于半导体,光电相通讯等领域。通过改变元件和VR托盘中的弹性胶膜表面接触面积,改变胶膜与元件的粘结力。在正常的"吸取模式" (图1) 中,元件表面与胶膜接触最大化,运输、处理和存储过程中,元件均能被牢牢地固定在自己的位置上,不会发生移动。
在临时"程放模式" (图2) 中,通过在托盘底部的孔抽真空(如下图所示抽真空装置) ,使胶膜与丝网的形状相符,从而使元件表面与胶膜接触最小化。这减少了胶和元件之间的吸附力(更少的接触点) ,用真空提取工具轻松地移除元件。一旦真空被移除,弹性胶膜就会回到原来的位置,放置在上面的元件又被牢牢地吸附在胶膜上。
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