康派克真空释放盒与凝胶自粘盒需求持续攀升

2023-04-01

 

Tower Semiconductor 是一家以色列企业,从事面向传感与通信的集成电路制造,采用硅光及其他半导体组合技术;Quintessent 则致力于为算力与 AI 应用扩展提供光互连解决方案。双方宣布,在 Tower 的 PH18DB 代工硅光平台上,首次实现了砷化镓(GaAs)量子点激光器与硅光平台的异质集成。

PH18DB 平台面向数据中心、电信网络、AI、机器学习、激光雷达及其他传感器的光收发模块而设计。据市场研究机构 LightCounting 预测,硅光收发器市场将以 24% 的年复合增长率(CAGR)增长,到 2025 年整体可达市场规模 90 亿美元。

全新 PH18DB 平台提供基于 GaAs 的量子点(QD)激光器及半导体光放大器,采用 Tower 的 PH18M 硅光代工技术。该平台将支持高密度光子集成电路,可在更小尺寸内实现更高通道数。

康派克真空释放盒与凝胶自粘盒需求持续攀升

Tower 称其在 SiPho 代工平台 PH18 上实现量子点激光器异质集成,属“海内外首创”。

Tower 表示:“该 220nm SOI 平台向全行业开放代工,将使众多产品开发团队受益,并通过激光与半导体光放大器(SOA)pcell 简化其 PIC 设计。”

PH18DB 的首批工艺设计套件(PDK)已在与 DARPA 合作的通用微尺度光学系统激光(LUMOS)计划下开放,旨在为商业与国防应用将高性能激光器引入先进光子平台。Tower 补充称,多项目晶圆(MPW)计划于 2023 与 2024 年推出。

随着高技术不断发展,康派克预计其真空盒需求将大幅增长。

真空盒由真空释放托盘与卡扣式或铰链式盒体构成,如下图所示:

康派克真空释放盒与凝胶自粘盒需求持续攀升
康派克真空释放盒与凝胶自粘盒需求持续攀升
康派克真空释放盒与凝胶自粘盒需求持续攀升

真空释放托盘应用:

• 极脆弱或薄片器件。

• 裸片搬运。

• 器件边缘与顶面无接触。

• 适用器件尺寸(X、Y)介于 <250 微米至 75 毫米之间。

• 大批量自动化取放(Pick & Place)应用。

 

 

 

关于康派克

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