半导体芯片真空释放托盘的应用要点
2025-03-22真空释放托盘的应用
真空释放托盘可用于半导体芯片、薄片器件及其他精密部件的固定、周转、检测和取放。其工作方式和适配范围应根据器件尺寸、表面状态、材料和使用工序确认。
选型关注点
选择真空释放托盘时，建议明确器件尺寸、重量、厚度、数量及是否需要防静电、洁净或自动化取放。不同网格、结构和真空条件对器件的适配性不同，应在实际使用前进行确认。
使用建议
按照产品说明进行装载、真空控制和释放操作，避免不必要的外力接触。对于特殊器件或批量应用，可咨询康派克确认合适的载具结构。
关于康派克
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