CrysPack

在节奏飞快的半导体制造中，娇弱晶圆的运输与搬运挑战重重。晶圆盒作为关键组件，专为在运输与搬运中守护这些轻薄而敏感的器件而设计。康派克作为该细分领域的专业制造商，以创新方案缓解芯片迁移等常见问题，保障晶圆从生产到部署全程保持完整与良率。其中，康派克推出的晶圆盒（典型如 CPK-W-2 晶圆盒）以创新设计抑制芯片迁移，守护晶圆完整。

理解薄芯片运输的挑战

传统 4 英寸华夫格托盘的难题

当今运输常不足 250 微米的超薄半导体晶圆，需对包装格外审慎。行业常用的 4 英寸华夫格托盘（芯片托盘）在此场景下存在难题，尤其薄芯片易在途中移出既定凹格。这一现象不仅增加损伤概率，也因返工与良率损失推高成本。

康派克的创新应对

康派克以其先进的晶圆盒方案正面破解这一困局。面向 4 英寸华夫格托盘的 CPK-W-2 晶圆盒盖，沿用专利 LCS2 盖技术，将托盘与盖紧密压实，消除诱发芯片迁移的间隙，全程守护晶圆。

LS4 盖的特性与功能

康派克晶圆盒 LS4 盖具备多项提升运输安全可靠的设计：均匀密封，逐一对每个托盘凹格密封，防止芯片移位；并集成防静电 Tyvek 隔层材料，免去手工放置 Tyvek 纸的环节，以无硅设计保障静电耗散。在静电放电（ESD）可能危及敏感组件的半导体环境中，这一特性举足轻重。

认识康派克：晶圆盒制造的专业厂商

康派克专注生产高品质晶圆盒与 VR 板（真空释放板），以创新与可靠的承诺满足半导体行业的多元需求。

康派克晶圆盒的技术内核

康派克在 VR 板（真空释放板）上采用真空释放技术，无需直接接触即可稳妥固定晶圆，将搬运与运输中的损伤风险降至最低，对 InP 晶圆、GaAs 晶圆与 MEMS 晶圆等娇弱基材尤为有益。

定制选项与材料配置

康派克提供定制 VR 板服务，涵盖定制尺寸、不同凝胶保持力等级（XT、XL、X4 及 X8 等特殊订单）与多种网格规格（标准 16 目或按需 33 目）。VR 板采用专用 Process B 凝胶材料，提供棕色酚醛（C）或透明亚克力（T）两种材质，适配不同存储与搬运需求。

康派克晶圆盒的防护益处

真空释放技术通过无接触稳妥固定晶圆，增强防护，对贴膜框架上的已划切晶圆可防止边缘损伤，保障从生产到应用的完整与良率。

如需进一步了解或订购康派克晶圆盒，请联系：电话 +8659187725779，或邮件联系。