解决方案/半导体
半导体器件包装方案
半导体器件在存放、周转、检测及运输过程中，需要结合器件尺寸、表面状态、洁净度和防静电要求选择包装方式。康派克可提供晶圆盒、真空释放载具、格栅托盘和自吸附盒等产品，适用于晶圆、裸芯片、基板及小型精密器件。
选型参考
- 晶圆与圆形薄片：可选择单片或多片晶圆载具。
- 裸芯片与易损器件：可选择格栅托盘、自吸附盒或真空释放载具。
- 特殊尺寸或工艺要求：请提供器件尺寸、数量及使用场景，以便确认方案。
咨询适配的包装方案
请提供器件类型、使用环节和数量，我们将协助确认悬浮膜盒、晶圆载具或凝胶托盘等产品的适配方案。