真空释放芯片盒利用真空作用使弹性膜贴合网格层，从而减小与器件的接触面积；通过真空控制可实现器件的固定与释放。提供 2 英寸、4 英寸等规格及不同结构选择，可用于晶圆、裸芯片、基板等精密器件的周转、检测与自动化取放。